Субмикронен мултифункционален дай бондер

Мултифункционалният субмикронен дай-бондер е високопроизводителна система, проектирана за процеси на микросглобяване и свързване при разработката на лабораторни технологии. Тя поддържа широк спектър от приложения — включително свързване на дай към топлоотводна подложка и дай към пластина, сглобяване на миниатюрни компоненти, свързване на лазерни диоди, опакетиране на висококачествени устройства и чипове, ултрависокоточно микросглобяване, сглобяване на фотодиоди, свързване на лазерни ленти и отделяне на специализирани материали — и служи като основен инструмент за експериментални изследвания и разработки в различни области.

Приложения:

Микрокомпонентно сглобяване, процес на разделяне за специализирани материали, фотодиод

Прикрепване на чипове, опаковане и свързване на висококачествени чипове, свързване на лазерни барове

Лазерно свързване, различни видове ултрависокоточни микросглобявания, сглобяване на висококачествени устройства

Свързване на дай към топлоотводна подложка:

Свързване на дай към пластина

Основни предимства:

1. Високото качество на изображението;
2. Икономически ефективни решения и приложения;
3. Изключително ефективна техническа поддръжка след продажба.

Процес:

1. Евтектично свързване чрез импулсно загряваща долната платформа;
2. Дозиране и потапяне (UV-отвердяващи адхезиви, термоотвердяващи адхезиви, сребърна паста и др.);
3. Термокомпресионно свързване с температурно профилирано загряване на разположителната дюза (за AuSn, предварително оформени припои и др.);
4. UV-отвердяване (ултравиолетово облъчване);
5. Ултразвуково свързване на златни изпъкналости при flip-chip монтаж.

Характеристики:

1. Визуална система за позициониране с обратна връзка и точност ±0,5 μm
2. Модулна конструкция и високо ниво на системна интеграция; конкретни модули могат да се добавят по необходимост, за да отговарят на различни сложни процеси и приложения
3. Модули за разполагане на субстрати и дюзи за вземане на чипове поддържат широк диапазон от размери, което елиминира нуждата от чести смяни на компонентите
4. Висока прецизност и изключителна стабилност се запазват последователно в продължение на дълги периоди на работа
5. Реалновременен мониторинг на процеса и ясна, интуитивна визуализация правят управлението изключително просто и удобно

Модули за конфигурация / Допълнителни приложни модули

1. Оптична система
2. Компютърна единица
3. Устройство за UV-облъчване
4. Фиксиране с фино регулиране по XYZ
5. Високоточна мраморна платформа
6. Камерен асембль за страничен изглед
7. Работна рамка с намалена вибрация
8. Система за защита с инертен газ

1. Вакуумна и пневматична система
2. Уреди за контрол на налягането
3. Поддръжка за ултразвукови модули за термокомпресионно свързване
4. Горна нагревателна/дюзова сглобка
5. Контролер на дозиращия модул
6. Странно монтиран дозиращ модул
7. Контролер с постоянна температура
8. Контролер с импулсно нагряване

Технически параметри:

Опционални конфигурации:

1. Конвенционално термокомпресионно свързване – изисква модули като: стандартни необгрявани съдове за вземане, модули за контролирано нагряване с регулиран температурен профил и модули за високоточен натиск.

2. Стандартно свързване на кристали (без нагряване) – изисква модули като: стандартни необгрявани съдове за вземане и модули за високоточен натиск.

3. Свързване на кристали с дозиране на епоксидна смола – изисква модули като: стандартни необгрявани съдове за вземане, ръчни дозиращи модули и модули за високоточен натиск.

4. Ултразвуково златно-топково свързване – изисква модули като: стандартни необгрявани съдове за вземане, ултразвукови модули и модули за високоточен натиск.

5. Свързване на кристали в режим на разделяне – изисква модули като: универсални самобалансиращи се съдове за вземане, модули за контролирано нагряване с регулиран температурен профил и модули за високоточен натиск.