Модел: MD-TL10
Приложими продукти: PD, LD, VCSEL, микро TEC, мини TEC
Точност при монтиране: ±10 μm
MD-TL10 Високоточен бондер за чипове
Приложими продукти: PD, LD, VCSEL, микро TEC, мини TEC
Точност при монтиране: ±10 μm
Характеристики:
1. Сегментирано вземане и свързване на чипове;
2. Вторично коригиране по осите X и Y и ъглово коригиране в трансферната станция за подобряване на точността на позиционирането;
3. Съвместимост както със стандартни метални пръстени за чипове, така и с вложени (майка-дете) пръстени;
4. Опции за дозиране: чрез спринцовка или чрез потапяне на пинове.
Параметри:
Технически спецификации |
Технически характеристики |
UPH |
5 000 бр. (макс.) |
Точност на позициониране X/Y |
±10 µm |
Точност на ъгъла на поставяне |
±1°(Стандартните модели могат да постигнат ±0.5°) |
Диапазон и точност на наложеното налягане при поставяне |
50–500 g |
Размер на пръстен за фолио и съвместимост |
12 инча (макс.) |
Максимална точност на камера |
1,2 µm |
Поле за наблюдение на камера |
1,0 мм –10 мм |
Система за разпределение |
Дозиране чрез потапяне или чрез клапа |
Брой дюзи |
1 бр. |
Брой избутващи пинове |
1 бр. |
Материали за поставяне |
PD, LD, VCSEL, микро/мини ТЕС и др. |
Диапазон на размера на носителя |
Ширина: 60 мм –76 мм; Дължина: 110 мм –170 мм |
Интерфейс за оборудване в началото/в края на производствения процес |
SMEMA |
Източник на електрозахранване |
Променлив ток 220 V / 50 Hz |
Консумация на енергия |
950 W |
Сжат въздух |
4–6 Бар |
Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).
Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.
Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.
Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
