Полупроводников охладител с термоелектричен ефект (TEC), 15 μm, машина за пик-енд-плейс с меко докосване , China Полупроводников охладител с термоелектричен ефект (TEC), 15 μm, машина за пик-енд-плейс с меко докосване Manufacturers, Suppliers, Factory

Полупроводников охладител с термоелектричен ефект (TEC), 15 μm, машина за пик-енд-плейс с меко докосване

Модел: AX-0061 PLUS

Проектиран специално за полупроводникови термоелектрични охладители

Високоточен (15 μm) с меко докосване и ниско въздействие

Машина за позициониране

Функционален преглед:

Този високоточен ди-бондер е специално проектиран за термоелектрични охладители (TEC) за полупроводникови устройства

Това е високоточен ди-бондер с „меко вибриране“ (нежно вибриране), състоящ се от няколко модулни подединици

1. Персонализирана триосева бондингова глава с директен двигател и завъртане на дюзата на 360°.

2. Работна маса, управлявана от линейни двигатели.

3. Визуална система с резолюция 1,3 мегапиксела за прецизно позициониране.

4. Бондингова стъпка, оборудвана с високоточен линеен двигател.

5. Автоматизирана система за зареждане и изваждане на носители.

6. Система за подаване на обемни материали, използваща чашовиден фидър с „меко вибриране“ (нежно вибриране).

7. CCD камера с надолу насочена оптика за ъглова корекция на чипа, държан от дюзата.

8. Персонализирана високоскоростна триосева монтажна глава.

Външни размери на оборудването (комбинация от две отделни единици):

61 plus.jpg

Обща структура на оборудването (конфигурация от две отделни единици)

61 plus (1).jpg

Работен процес (конфигурация от две самостоятелни единици)

61 plus (2).jpg

Разположение на оборудването:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Въведение в персонализирана триосева монтажна глава:

61 plus (5).jpg

Триосевата монтажна глава се задвижва от високоточни линейни двигатели.

Статорите на линейните двигатели са фиксирани неподвижно, което осигурява компактна конструкция с ниско натоварване.

Гласов намотъчен двигател (VCM)

Двигателят с гласова намотка се използва предимно за контролиране на налягането, прилагано от дюзата.

Диапазон за регулиране на налягането: 30 g до 300 g.

Ротационен мотор

Ротационният двигател се използва предимно за контролиране на въртенето на дюзата (360°).

Използва високоточна система за управление на двигателя.

Технически спецификации (конфигурация на 2 отделни единици)

UPH	14K (за чипове/компоненти)
Позиционна точност по осите X и Y	+/-15 μm
Ъглова точност при позициониране	±1°
Диапазон и точност на силата за поставяне	30–300 g +/-10%
Подаване на частици/компоненти	Подаване на обемни компоненти чрез нежна вибрация
Максимално разрешение/точност на камерата	1,2 мкм
Поле на зрение (FOV) на камерата	4,0 мм – 25 мм
Брой на дюзите за поставяне	4брой
Брой на единиците с мек допир/с ниско въздействие	2 чифта
Материали, които ще бъдат поставяни	Полупроводникови термоелектрични охладителни (TEC) компоненти
Диапазон на размерите на стадия за поставяне	Ширина: 77 мм ；Дължина: 75 мм
Височина на работната маса	900 мм ± 30 мм
Източник на електрозахранване	АС 220В/50Hz
Консумация на енергия	1200Ш
Сжат въздух	4~6 Бар
Външни размери (Ш × Д × В) (без товарни/разтоварни устройства)	2100 × 1035 × 1900 мм
Нетно тегло	1800 Кг

Характеристики на експлоатационната производителност:

1. Висока скорост: Оптимизирано за съответствие с най-бързите индустриални стандарти въз основа на специфичните изисквания на клиента към процеса.

2. Висока прецизност: Постига водеща в индустрията точност (за фотолитографски плочи и чипове), адаптирана към изискванията на клиента към процеса.

3. Точност на ъгъла: ±1°

4. Регулируема сила на свързване: от 30 g до 300 g

5. Линейна глава за свързване (с насадка, въртяща се на 360°)

6. Многофункционални възможности за подравняване въз основа на визия (очертание, характерни точки, откриване на ръбове и откриване на окръжности)

7. Контрол и проследяване на качеството чрез CPK

8. Вградена конфигурация, позволяваща свързването на няколко устройства за пълно опаковане на апарата

9. Система за подаване с мека вибрация

10. Конструкция с множество насадки

11. Настраиваема според конкретни изисквания (напр. вибрационната система за подаване може да бъде заменена с система за подаване чрез UV-лента)

Приложение на различни алгоритми за визия:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.