MDSY-BC6076 Система за корекция на топчини на ниво плоча , China MDSY-BC6076 Система за корекция на топчини на ниво плоча Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание на продукта

Система за корекция на кръглици на ниво вафра MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Размер на стадията	8, 12[инч]	МАКСИМУМ 300x300[мм]
Размер на топката	ф50[ум]~ Ф300[μм]
Минимален интервал между кълбите	90[ум](Ф50[ум] кръглица)
Точност на подреждането	+15[um]
Размери	3,065Ш x 1,700Г x 1,650В[mm]
Тегло	Приблизително 2,900[kg]
Зареждащ/Изтеглящ устройство	Отворен касет, FOUP	Персонализируемо

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Без главата на топките:
Премахване на топки с необичайни позиции от пластината чрез вакуум и ротация.
Състоянието на вдигане на топките се разпознава чрез датчик за поток за аналогов анализ на датчици за поток с различни диаметри на топките.
Различни скорости на потока се приспособяват към различни състояния на вдигане на топките с различни диаметри.
Механизъм за очистване на остатъчни топки: Смачканието с четка събира извлечени топки за повторно употребление.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Функция

1. Приспособими кристални плости: 12’’ кристален пласт & 8’’ кристален пласт
2. Време на такт
Време за проверка: 0.55 [сек/поле за визуализация]
Време за ремонт: 2.8 [сек/топче] (включително прехвърляне на Flux)
3. Размер на топчето / стъпка:Φ60/100(Мин)~ Φ300 [мкм]
4. Точност на монтиране: По-малко от ±15 [мкм]

Упаковка и доставка

Фирмен профил

Имаме 16 години опит в продажбите на оборудване. Можем да ви предоставим всеобхватно решение за професионални машини за упаковка на полупроводници от начален до краен етап, произведени в Китай.