Модел: MD-0064L
MD-0064L високоточна машина за позициониране на матрици
Високоточната машина MD-0064L за позициониране на матрици се състои от няколко модулни подединици:
1. Персонализирана глава за директно задвижване за прикрепяне на матрици с въртене на дюзата на 360°.
2. Стадия за вземане на матриците, управляван от линеен двигател и високоточен магнитен линеен мащаб.
3. Визуална система с резолюция 1,3 мегапиксела за прецизно позициониране.
4. Стадия за позициониране, оборудван с линеен двигател и високоточен магнитен линеен мащаб.
5. Интегриран режим за непрекъснато зареждане и изваждане на носител (пластина/рамка).
6. CCD-камера с надолу насочена оптика за ъглова корекция на чипа, задържан от дюзата.
7. Автоматична система за размяна на рамки за 8-инчови пластина (външни и вътрешни рамки).
Характеристики на експлоатационната производителност:
Структура на оборудването:


Габаритни размери на оборудването:

Работен процес:

Въведение в персонализираните работни маси с 3 оси:

Монтажна работна станция и носители:

Технически спецификации:
UPH |
0,5–2 килограма (в зависимост от действителните материали) |
Точност на позиционирането (X, Y) |
±15 µ м (за керамични компоненти с размер ≤5 мм); ±25 µ м (за керамични компоненти с размер ~10 мм) |
Ъглова точност при позициониране |
±1° |
Диапазон и точност на силата за позициониране |
30–200 г (допустима грешка ±10 %) |
Метод за зареждане/изваждане |
Режим на непрекъснато производство |
Максимално разрешение/точност на камерата |
2 µ м (комбинирана точност на визуалната система) |
Съвместими размери на матрици/чипове |
3мм-12мм |
Поле на зрение (FOV) на камерата |
5 мм – 20 мм |
Брой пикап-сопла |
1бр |
Диапазон на движение на стадиото за матрици |
8-инчов пръстен за кръгли пластини (рамка и вмъкнат пръстен) |
Материали, които ще бъдат свързани/сглобени |
Керамични компоненти, полупроводникови чипове или електронни компоненти в подложки |
Диапазон на размерите на стадия за поставяне |
Ширина: 77 мм ; Дължина: 100 мм |
Височина на операторската конзола |
900 мм ± 30 мм |
Източник на електрозахранване |
АС 220В/50Hz |
Консумация на енергия |
900Ш |
Сжат въздух |
0,4 - 0,6 MPa |
Външни размери (Ш × Д × В) (без единиците за зареждане/разтоварване) |
1300×1250×1950 мм |
Нетно тегло |
1200 КГ |
Приложение на различни алгоритми за визия:

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).
Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.
Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.
Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved