Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
Оборудване MH
Видео на случая
Решение
Потребители От Заграница
Свържете се с нас
Начало> Специален за TEC машинен системен модул за залепване на диоди
  • MD-0064L високоточна машина за позициониране на термоелектрични охладители (TEC)
  • MD-0064L високоточна машина за позициониране на термоелектрични охладители (TEC)
  • MD-0064L високоточна машина за позициониране на термоелектрични охладители (TEC)
  • MD-0064L високоточна машина за позициониране на термоелектрични охладители (TEC)

MD-0064L високоточна машина за позициониране на термоелектрични охладители (TEC)

Модел: MD-0064L

MD-0064L високоточна машина за позициониране на матрици

Високоточната машина MD-0064L за позициониране на матрици се състои от няколко модулни подединици:

1. Персонализирана глава за директно задвижване за прикрепяне на матрици с въртене на дюзата на 360°.

2. Стадия за вземане на матриците, управляван от линеен двигател и високоточен магнитен линеен мащаб.

3. Визуална система с резолюция 1,3 мегапиксела за прецизно позициониране.

4. Стадия за позициониране, оборудван с линеен двигател и високоточен магнитен линеен мащаб.

5. Интегриран режим за непрекъснато зареждане и изваждане на носител (пластина/рамка).

6. CCD-камера с надолу насочена оптика за ъглова корекция на чипа, задържан от дюзата.

7. Автоматична система за размяна на рамки за 8-инчови пластина (външни и вътрешни рамки).

Характеристики на експлоатационната производителност:

1. Висока скорост: Скорост, водеща в индустрията, адаптирана към изискванията на процеса на клиента.
2. Висока прецизност: Точност, водеща в индустрията (за фотолитографски маски и чипове), адаптирана към изискванията на процеса на клиента.
3. Ъглова точност: ±0,5°
4. Точност при поставяне: ±15 μm
5. Регулиране на налягането: Регулируемо от 30 g до 200 g.
6. Линеен свързващ модул (с дюза, завъртяща се на 360°).
7. Многофункционални визуални опции за подравняване (контур, характерни точки, детекция на ръбове, детекция на окръжности).
8. Контрол и проследяване на качеството по метода CPK.
9. Вградена конфигурация: Поддържа серийна обработка на множество единици за опаковане на устройствата.

Структура на оборудването:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Габаритни размери на оборудването:

64 plus.jpg

Работен процес:

64 plus 3.jpg

Въведение в персонализираните работни маси с 3 оси:

1. Тази линейна свързваща глава с 3 оси е персонализирана високоскоростна единица, способна на движение по осите X, Y и Z.
2. Свързващият накрайник е оборудван с интегрирани функции за корекция на ъгъла и контрол на налягането.
3. Контролът на ъгъла се осъществява чрез двигател с директно задвижване (DD) с резолюция 0,0025°.
4. Повтаряемостта по осите X, Y и Z е ±2 µm.
64 plus 4.jpg

Монтажна работна станция и носители:

1. XY-системата използва линейни двигатели в комбинация с високоточни магнитни линейни енкодери за управление;
2. Осите X и Y имат повтаряемост ±2 µm.
64 plus 5.jpg

Технически спецификации:

UPH

0,5–2 килограма (в зависимост от действителните материали)

Точност на позиционирането (X, Y)

±15 µ м (за керамични компоненти с размер ≤5 мм); ±25 µ м (за керамични компоненти с размер ~10 мм)

Ъглова точност при позициониране

±1°

Диапазон и точност на силата за позициониране

30–200 г (допустима грешка ±10 %)

Метод за зареждане/изваждане

Режим на непрекъснато производство

Максимално разрешение/точност на камерата

2 µ м (комбинирана точност на визуалната система)

Съвместими размери на матрици/чипове

3мм-12мм

Поле на зрение (FOV) на камерата

5 мм – 20 мм

Брой пикап-сопла

1бр

Диапазон на движение на стадиото за матрици

8-инчов пръстен за кръгли пластини (рамка и вмъкнат пръстен)

Материали, които ще бъдат свързани/сглобени

Керамични компоненти, полупроводникови чипове или електронни компоненти в подложки

Диапазон на размерите на стадия за поставяне

Ширина: 77 мм ; Дължина: 100 мм

Височина на операторската конзола

900 мм ± 30 мм

Източник на електрозахранване

АС 220В/50Hz

Консумация на енергия

900Ш

Сжат въздух

0,4 - 0,6 MPa

Външни размери (Ш × Д × В) (без единиците за зареждане/разтоварване)

1300×1250×1950 мм

Нетно тегло

1200 КГ

Приложение на различни алгоритми за визия:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.

Заявка

Заявка Имейл Уотсап WeChat
НАГОРЕ
×

Свържете се с нас