MD-0063 PLUS Миниатюрна машина за сглобяване на термоелектрични охладители , China MD-0063 PLUS Миниатюрна машина за сглобяване на термоелектрични охладители Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS Миниатюрна машина за сглобяване на термоелектрични охладители

Модел: AX-0063 PLUS

Тази машина е високоточна система за сглобяване, специално проектирана за полупроводникови термоелектрични охладители.

MD-0063 PLUS машина за сглобяване на микро-термоелектрични охладители (ТЕО)

Високоточната машина за сглобяване на ТЕО AX-0063 PLUS се състои от няколко интегрирани модула:

1. Специално проектирана глава за прикрепяне на чипове с директен двигател и дюза, завъртяща се на 360°.

2. Стадия за вземане на чипове, управляван от линеен двигател и високоточен магнитен линеен енкодер.

3. Визуална система с резолюция 2 мегапиксела за прецизно позициониране.

4. Стадия за сглобяване, оборудван с линеен двигател и високоточен оптичен линеен енкодер.

5. Автоматизирана система за зареждане и изваждане на носители.

6. Подаващ механизъм с магазинен тип.

7. CCD камера с надолушна ориентация за ъглова корекция на чипа, задържан от дюзата.

Характеристики на експлоатационната производителност:

1. Висока скорост: Постига водещи в отрасъла скорости, адаптирани към специфичните изисквания на процеса на клиента.

2. Висока прецизност: Осигурява водеща в отрасъла точност (за фотолитографски маски и чипове), базирана на изискванията на процеса на клиента.

3. Ъглова точност: ±0,2°

4. Точност на позициониране: ±10 µm

5. Регулируемо налягане: от 30 g до 200 g

6. Линеен главен елемент за свързване (с насадка, завъртяща се на 360°)

7. Многофункционално визуално позициониране (поддържа определяне на контур, характерни точки, ръбове и окръжности)

8. Контрол и проследяване на качеството чрез CPK

9. Вградена конфигурация: Поддържа серийна обработка с множество единици за опаковане на устройства

10. Механизъм за директно задвижване „обръщане и вземане“

Структура на оборудването:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Габаритни размери на оборудването:

63 plus.jpg

Работен процес:

63 plus 3.jpg

Въведение в персонализирането по трите оси:

1. Тази линейна свързваща глава с 3 оси е персонализирана високоскоростна единица, способна на движение по осите X, Y и Z.

2. Свързващият накрайник е оборудван с интегрирани функции за корекция на ъгъла и контрол на налягането.

3. Контролът на ъгъла се осъществява чрез двигател с директно задвижване (DD) с резолюция 0,0025°.

4. Повтаряемостта по осите X, Y и Z е ±2 µm.

Извличане на лещовия корпус за прикрепване с формована матрица:

1. Оснащен с 2-мегапикселен CCD сензор за позициониране и PCB платка;

2. Включва високоразделителен микроскоп и източник на светлина с висока яркост;

3. Точност на разпознаване на изображения: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Визуална система с надолу насочена камера:

1. Използва 2-мегапикселен CCD за локализиране на долната част на компонента, като за ъглова подравняване се използва въртяща се аспирационна дюза.

2. Оснащен с високоразделителен микроскоп и източник на светлина с висока яркост.

3. Точност на разпознаване на изображения: ±2 μm

Станция за зареждане и носител:

1. Осите X и Y използват линейни двигатели в комбинация с високоточни магнитни линейни енкодери за управление;

2. Повторяемост на позиционирането по осите X и Y: ±2 µm.

Станция за разтоварване и носител:

1. Оста X на работната маса се управлява от линеен двигател в комбинация с високоточен магнитен мащаб;

2. Повторяемост по оста X: ±2 µm

Мониторингов CCD:

1. Използва се 4K високорезолюционен CCD и FA обектив за реалновременен мониторинг на резултатите;

2. Улеснява настройката и калибрирането на оборудването.

Технически спецификации:

UPH	≥ 800 бр. (за керамични компоненти)
Точност на позициониране (оси X, Y)	±10мкм （1,5–5 mm ）
Точност на ъгъла на поставяне	±0,2° (1,5–5 mm)
Диапазон и точност на силата за поставяне	30–200 g ±10%
Метод на хранене	Магазин/поднос
Максимална точност на камера	1 µ м (комбинирана точност на визуалната система)
Съвместим размер на матрицата/чипа	1,5–10 mm
Поле на зрение (FOV) на камерата	2,1–14 mm
Брой дюзи	1бр
Брой единици с мека вибрация (меко докосване)	1бр
Материали за сглобяване	Керамични компоненти и други електронни материали
Диапазон на размерите за стадия на сглобяване	Ширина: 77 мм ；Дължина: 70 мм
Височина на работната маса	950мм±30мм
Източник на електрозахранване	АС 220В/50Hz
Консумация на енергия	900Ш
Сжат въздух	0,4 - 0,6 MPa
Външни размери (Ш × Д × В) (без единиците за зареждане/разтоварване)	1150 × 1240 × 1950 мм
Нетно тегло	1100 кг

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.

Начална страница

За нас

Оборудване MH

Видео на случая

Решение

Потребители От Заграница

Свържете се с нас

MD-0063 PLUS Миниатюрна машина за сглобяване на термоелектрични охладители

Още продукти

Автоматична IC/TO Package Полупроводникова машина Висока скорост Златен дръжка Узел бондер

Автоматичен лазерен усукващ апарат за тръбички TO

Оборудване за полупроводници Автоматичен електричен крепач Електрически уред за крепене Уред за монтаж на чипове

Линия за обвивка на ИЧ Оборудване за полупроводници Многофункционален уред за прикрепляне на чипове

Заявка

Статии

Продукти

Свържете се с нас