MD-0061 PLUS високоточна (15 μm) машина за позициониране с мек допир / с ниско въздействие (специално проектирана за TEC)

Високоточна машина за прикрепяне на чипове, специално проектирана за

Полупроводникови термоелектрически охладители (TEC)

Това е високоточна машина за прикрепяне на чипове с „меко трептене“ (нежно трептене), съставена от няколко модулни подединици:

1. Персонализирана триосева бондингова глава с директен двигател и завъртане на дюзата на 360°.

2. Работна маса, управлявана от линейни двигатели.

3. Визуална система с резолюция 1,3 мегапиксела за прецизно позициониране.

4. Бондингова стъпка, оборудвана с високоточен линеен двигател.

5. Автоматизирана система за зареждане и изваждане на носители.

6. Система за подаване на обемни материали, използваща чашовиден фидър с „меко вибриране“ (нежно вибриране).

7. CCD камера с надолу насочена оптика за ъглова корекция на чипа, държан от дюзата.

8. Персонализирана високоскоростна триосева монтажна глава.

Характеристики на експлоатационната производителност:

Обща структура на оборудването (конфигурация от 2 отделни единици):

Външни размери на оборудването (комбинация от две отделни единици):

Работен процес (конфигурация от 2 самостоятелни единици):

Разположение на оборудването:

Въведение в персонализирана триосева монтажна глава:

Статорите на линейните двигатели са фиксирани неподвижно, което осигурява компактна конструкция с ниско натоварване.

Гласовият двигател се използва предимно за контролиране на налягането, прилагано от дюзата. Диапазон на регулиране на налягането: 30 g до 300 g.

Ротационният двигател се използва предимно за контролиране на въртенето на дюзата (360°).

Използва високоточна система за управление на двигателя.

Технически спецификации (конфигурация на 2 отделни единици):

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.