Процес с висока прецизност за химико-механично плоскостене CMP , China Процес с висока прецизност за химико-механично плоскостене CMP Manufacturers, Suppliers, Factory

Процес с висока прецизност за химико-механично плоскостене CMP

Приложение:

Планиране на кремниеви пластина, планиране на съединения от група II–V, планиране на оксиди, изравняване на инфрачервени материали за субстрат, планиране на сапфир, нитрид на галий и карбид на кремний за субстрат, планиране на EPI субстрат, изтъняване на SOS и SOI пластина до по-малко от 20 микрона, йерархично обратно инженерство или приложения за физическа анализ (FA).

Висока прецизност Оборудване за химико-механично плоскостниране (CMP)

Точното CMP оборудване постига ефективно премахване на излишните материали от повърхността на кристалите и глобално наномасштабно плоскостниране чрез синергичния ефект на химическия корозия и механичното полирене.

Многофункционална химическа машинна за полирене, специално конструирана за приложения на CMP и полирене на покрития, които изискват строга геометрична точност и качеството на повърхността, може да постигне равнище Ra под нанометър.

Този апарат може да извършва прецизно полирене на ниво нанометър върху отделни форми, както и да полира тънки листове с диаметър до 8 инча. Освен това той може също да се използва в неtraditionalни приложения за полирене като полирене на твърди основи, подготовк подготвяне на повърхността на Epi и подобряване на рециклирането на чипове.

За да адаптират машините от серията CDP към различни материали и процесни изисквания, техниците персонализират и проектират съответни шаблони за полирене според техническите изисквания на потребителя, за да задоволят точно CMP процесните изисквания. Лявата картинка показва обхвата на единична пластинка с диаметър 8 инча.

За да гарантираме прецизно измерване и контрол на пластинките или устройства полирани върху машините CDP, ние разработихме система EPD, чиято персонализирана програма за сканиране на графики CDP може да работи на ноутбук. Тази програма мониторизира и графично представя процеса на полирене, като автоматично спира, щом е достигнат крайната точка.

Предотвратявайте чрезмерно полирване. Сканирането с CDP може също да служи като функция за сигурност. Ако бъдат забележени промени в някой от проследяваните процесни параметри, CDP Scan ще активира аудио сигнал, за да помогне да се предотврати чрезмерното полирване. Примери в тази насока включват промяна на скоростта на носителя от нейната предварително зададена стойност. Системата EPD ще забележи тази ситуация, тъй като нивото на триене между пада и полирания материал ще се промени поради всяка промяна в скоростта на носителя, което би могло да подкопае успешното планиране на пластинката/С. В тази точка системата EPD ще активира аудиен сигнален преди да премахне фиксатора от повърхността на пада, или може да бъде зададена за автоматично изключване.

Системата ACP може да бъде по-добре използвана в широк спектър от приложения, а графиката показва резултатите от тестовете на процеса CMP за кремична окис, мед, кремичен нитрид, алуминиев мед, кремиен германий и волфрам.
Графиката показва, че след процеса CMP, WTWNU може да достигне 2,82%.

Заявка

Планиране на кремични пластинки
Планиране на II-V съединения
Планиране на оксид
Завързване на инфрачервена материална основа
Планиране на основи от сапфир, нитрид галий и карбид силиций, планиране на ЕПИ основи
Забележително намаляване на толщината на SOS и SOI кристални пластове до под 20 микрона
Иерархично обратно проектиране или приложения за ФА

Спецификация

Източник на електрозахранване	220в 10A
Размер на wafer	4”/100mm 6”/150mm 8”/200mm 12”/300mm
Диаметър на работното диско	520mm, 780mm
Скорост на работното диско	0-120об/мин
Скорост на фиксатора	0-120об/мин
Честота на качене на фиксатора	0-30spm
Натиск отпред на wafer	0-150psi
Натиск в централната точка на wafer	0-50psi
Време с таймер	0-10 ч
Канал за хранене	≥2
Скорост на подаване	0-150мл/мин

Опаковка и доставка

ЧЗВ

1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. За плащане:
След потвърждаване на плана, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоките. След това,
когато оборудването е готово и платите остатъка, ние ще го изпратим.

4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.