Автоматична машина за разделяне на пластини

Автоматичен Машина за разделение на кристали

Подходящ за съставни полу проводникови подложки от материали като GaAs, InP и др., с размер 6 инча или по-малък, специализирано оборудване за автоматично разсичане и сплитане. Широко използвано в лазерни устройства, фото детектори и микроволнови устройства за сплитане на сегменти.

Приложение:

Приложение на съединения от III-V полупроводникови материали, GaAs/II-V RFIC, биомедицински чипове, кремний/MEMS, фотоника на силициеви платформи (Si Photonics), LED-лампи, лазерни диоди.

Характеристики:

Ниска себестойност на производството (COO), устойчива платформа;

Висока прецизност при позициониране;

Конструкция на вибрационно-свободна стъпка;

Автоматизиран процес;

Напреднали софтуерни функции;

Поддържа множество модули за прекъсване/обработка.

Често задавани въпроси

1. За цена:

Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:

Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. Относно плащането :

След като планът е потвърден, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоката. След като оборудването е готово и платите баланса, ние ще го изпратим.

4. За доставка:

След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:

След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:

Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.