Автоматична машина за прикрепване на кристали MDDB-LA838

Използва операционна система Windows 7

21,5-инчов LCD дисплей

4. Визуална система:

Точна система за разпознаване и позициониране на изображения

Пътуване в Z-посока на ежектора:

4mm

Налягане при бондиране:

Повърхностно усвояване: 20 g – 200 g (по избор до 500 g)

Бондиране по осите X/Y/Z:

Линеен двигател с връщащо се движение

Ъгъл на залепване:

Твърдене под множество ъгли

Система за дозиране:

Независима двойна точкова лепилна система

Платформа за пластина:

Оснащена с автоматична система за разтягане на пластини и функция за картографиране

Релса:

Регулиране на ширината според действителните размери на рамката; долната плоча има вакуумно прихващане, а горната повърхност — фиксиращо устройство с натискащ тип

Система за зареждане и изваждане:

Има два варианта за подаване: подаване чрез всмукване и подаване от кутия; изваждане и приемане с материали в кутия

Контрол на мотора:

Високоточен AC сервомотор за задвижване, линейна моторна система

Спецификации на продукта

Работен цикъл:

14K/ч (Фактическата производствена мощност се определя според носещия фрейм)

Точност на позициониране по осите X и Y:

±1 мил

Ъгъл на отклонение на чипа:

±3°

Спецификации на производствения продукт

Носещ фрейм:

Ширина 35 мм – 100 мм

Размер на матрицата:

5 мил × 5 мил ～120 милиметра × 120 милиметра

Размер на пръстен за пластина:

ø14″ （Външен диаметър 400 мм, вътрешен диаметър 350 мм

Електрически спецификации

Захранване:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Източник на въздух (положително налягане):

0.4～0,6 МПа

Източник на въздух (отрицателно налягане):

-85～-100 kPa

Спецификация на външния вид

Обем (Д * Ш * В):

1350 мм * 1400 мм * 1750 мм

Тегло:

1100кг

работна среда

околна влажност:

40%-70%

Околна температура:

22℃-26℃

Място:

Препоръчително е да се осигури пространство от 50–100 см за седмичното поддържане на оборудването, за да се улесни обслужването