Автоматичен настолен жишен клинов бондер

Приложимост

1. Ръчно управление в „реално време“ и автоматизирани функции с високо покритие; двойна камера в режим „живо изображение“ за визуализация в реално време на процеса на жична бондировка

2. Оптична система за визуализация (включително RGB), адаптирана за визуален инспекционен контрол на различни материали на субстрати: ИС, FR4, HTCC и LTCC

3. Високо ефективни алгоритми за формиране на петли с фиксирана дължина и фиксирана височина, бондировка и откъсване; оптимизация на параметрите на процеса, специално адаптирана за приложения SiP

4. „0 °, 45° и 90°“ – режими на жичен стягащ механизъм за множество приложения; патентован вариант на фин жичен рязач, съвместим с алуминиеви жици за бондировка с диаметър 75–100 µm

Стабилност

5. Високоскоростна платформа с директно задвижване: стабилна, прецизна и бърза работа

6. Собствена конструкция на платформа с „висока скорост, висока прецизност и ниско ниво на смущения“, осигуряваща устойчива точност и минимални изисквания към поддръжката

7. Режими за мониторинг, траектория и управление; мониторинг на QC-вълнова форма в реално време за гарантиране на оптимално качество на бондировката

Точност

8. Изчерпателна точност на позиционирането на процесно ниво: ±3 µm при 3σ

9. Бърза и гъвкава система за зажимане на жица (WCL) с висока прецизност и отговорност

10. Високо ефективен термичен дизайн на системата, минимизиращ термичните смущения при високи температури

11. Високо ефективни системи за обработка на детайла (WP) и жицата (WT): висока интеграция и висока производителност

Леснота на употреба

12. Интерфейси „графичен, глобален жив преглед и жив преглед, специфичен за единица“ за насочване при програмиране и управление на операциите

13. Режими „базирани на директории и отнасящи се към област“ за ултрабързо програмиране на позициите за свързване с жица; режими „отнасящи се към област и управлявани от база данни“ за управление на параметрите на процеса

14. Управление на програми, подпрограми и библиотеки с параметри на „системно и потребителско ниво“

15. Допълнителна система „автоматично позициониране върху контактна площадка и автоматично фокусиране“ за подобряване на оперативната поддръжка

1

Път на свързването

200 × 200 мм (по желание може да се персонализира до 250 × 300 мм)

2

Точност на позициониране по време на процеса

±3 µm при 3σ (±2 µm при 3σ за оценка на отделен параметър)

3

Пътуване по Z-оста

50 мм

4

път на ос θ

Неограничено (±180° работа)

5

Диаметър на златен (или алуминиев) проводник

18–100 µm (за диаметри извън този обхват е необходимо индивидуално оценяване)

6

Дължина на капилярната тръбичка

25 mm (19 mm е наличен като персонализирана опция; подлежи на ограниченията на стискателния патрон за проводник)

7

Дълбочина на пустината

Цялата площ: 15 mm (10 mm при капиляр с диаметър 19 mm)

8

Сила на свиване

5–300 g (с ниско въздействие)

9

Абсолютна точност

±1 g в обхвата 10–100 g или ±1 % в обхвата 100–300 g; Повторяемост: ±1 g

10

Сжат въздух

≥10 LPM при 0,5 MPa (изисква се източник на почистен въздух)

11

Източник на вакуум

≥50 л/мин при –85 кПа

12

Ултразвук

4 Вт / 100 кХц (висока прецизност)

13

Ориентация на стискателния патрон за проводник

0° (45° или 90° са налични като персонализирани опции)

14

UPH (единици на час)

1–4 проводника/сек (варира според диаметъра на проводника, технологичните параметри и профила на проводниковата петля)

15

Поле на зрение на основната камера (FOV)

4,2 × 3,5 мм или 8,4 × 7,0 мм

16

Система за обработка на материали

Стандартна фиксирана работна маса в комплект; налични са персонализирани приспособления

17

Размери на оборудването

590 мм (Ш) x 690 мм (Д) x 800 мм (В)

18

Тегло

150 КГ

19

Енергиен източник

AC 220 V ±10 %, 10 A при 50 Hz

20

Консумация на енергия

≥2200 W

21

Интерфейсен стандарт

SECS/GEM комуникационен протокол