Тези миниатюрни чипове, които се движат в телефоните ни и компютрите. Тези малки чипове са сърцето и душата на всяко електронно устройство, но това означава, че те трябва да бъдат поставени точно там, където ще има най-добър перформанс. Ето кога чипът бондер (машина за отдел) се появява!
Устройство за прикрепване на чипове. Това е вид инструмент за прикрепване на диоди, използван в електрониката за прикрепване на чипове към платки. То главно взема чиповете по особено нежен начин и ги премества на подходящото място на платката. С чипа отгоре се използва комбинация от топлина/налягане или просто лепило, за да се закрепи чипът сигурно в новото си място на платката. Това е начинът всичко да бъде подредено правилно, за да работи устройството.
Прежде чем да съществуват чипови адгезори, процесът изискваше много ръчни усилия. Чиповете после бяха издигани с пинзи или вакуумен пера. Те ги прикрепяха до платката и след това ги заклеяваха. Това очевидно беше бавна работа и водеше до много ненужни отклонения, произведени напразно, които трябваше да се хвърлят в кошчето.
Сега тези проблеми се решават с помощта на машини за чиповна връзка. Грешките са рядки поради голямата прецизност, с която машините поставят чиповете на ПЛК-та. Те дори ги поставят по-добре отколкото хората го правят ръчно. Това е от съществено значение, тъй като чиповете трябва да са подредени в определени места и ако бъдат преместени по някакъв начин, няма да работят, когато устройството е включено.
Те спестяват на потребителя много време, като му спестяват пари. Снижава се отходите, по-малко грешки и чиповете остават между вас. Поддържа ви да произведете повече електронни продукти без да прилагате много усилия, които могат да намалат потоците, както и да увеличат печалбите ви за бизнеса си.
Всичко пак, машините за чиповна връзка могат да направят това на изключително голяма мащаб и изключително бързо - със скорост, която е далеч над уменията на човешките работници. Например, може да избере и постави чиповете за няколко секунди или да ги свърже. Това е много по-бързо от колкото вероятно би отнело на човек да направи същата работа, така че всичко може да продължи без прекъсване.
Реалността е, че те се движат много бързо и, ако предположите, че правите неща само с най-малките маржове от гледна точка на точност, тези машини за свързване на чипове могат да позволят много по-лесна обработка по цялата линия за производство. Ако поставяте чипове и ги прикрепявате с работници, то потенциално повече от тях могат да бъдат използвани за работа някъде другаде на платката. Това позволява на тези работници да фокусират всичко внимание си върху останалата част от производството и, посредством това, гарантира, че всичко протича без проблеми.
Minder-Hightech е търговски и сервизен представител за оборудване за полупроводниковата и електронната индустрия. Компанията разполага с повече от 16-годишен опит в продажбите и сервизното обслужване на оборудване за свързване на чипове (chip bonder). Фирмата е ангажирана да предоставя на своите клиенти превъзходни, надеждни и комплексни решения за машинно оборудване.
Ние предлагаме широка гама продукти за свързване на чипове (chip bonder), включително: уреди за свързване с жица (wire bonder) и уреди за монтиране на кристали (die bonder).
Minder Hightech е сформирана от група високообразовани експерти, силно квалифицирани инженери и специалисти по свързване на чипове (chip bonder), които притежават забележителни професионални умения и експертност. От основаването си нашите продукти са въведени на пазарите на множество индустриализирани страни по целия свят и са помогнали на клиентите ни да повишат ефективността, да намалят разходите и да подобрят качеството на своите продукти.
Minder-Hightech е станала популярна марка в индустриалния свят. Благодарение на нашите многогодишни опит в областта на машините за свързване на чипове и дългогодишните ни партньорства с клиенти от чужбина, създадохме „Minder-Pack“, който се фокусира върху машинни решения за опаковане, както и други премиум машини.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
