Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
Оборудване MH
Видео на случая
Решение
Потребители От Заграница
Свържете се с нас
Начало> Специален за TEC машинен системен модул за залепване на диоди
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове
  • +38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове

+38 μm термоелектрични охладители TEC машина за прикрепяне на чипове

Модел: MD-580

Приложими продукти: Подходящ за керамични плочки с размери от 20 до 50

Точност: +38 μm

MD-580 Машина за сглобяване на термоелектрични охладители (TEC)

10 结构.jpg

Приложими продукти: Подходящ за керамични плочки с размери от 20 до 50

Точност: +38 μm

Характеристики :

1. Приложима за ламиниране на керамични чипове с размери от 20 до 50;

2. Основни функции: зареждане и печат на чипове, двуканална 3D инспекция, обръщане и струпване за ламиниране, зареждане в позициониращи фиксатори и събиране на дефектни продукти;

3. Производителност: 100 фиксатора (всеки фиксатор побира от 4 до 12 керамични чипа);

4. Точност на позициониране: ±25 µm до ±38 µm (без допуските, специфични за чиповете);

5. Размери на рамката: дължина ≤ 130 mm, ширина ≤ 90 mm;

6. Визуална система: високоточна, регулируема система за разпознаване на изображения и позициониране.

Параметри :

Технически спецификации

Технически характеристики

Пропускна способност на час

80–100 бр. фиксатора

Точност на позициониране

±38 µm

Обем на оловно-калай спойка

<±15%

Точност на инспекцията на оловно-калай спойка

<±3 милиона

3D инспекционно изображение

Открива липсващи, наклонени, изместени или повредени частици от NP и др.

Диапазон на размерите на панела

Ширина: 89 mm; Дължина: 127 mm

Интерфейс за оборудване в началото/в края на производствения процес

SMEMA

Източник на електрозахранване

Променлив ток 220 V / 50 Hz

Консумация на енергия

1000 W

Сжат въздух

5–6 Бар

Габаритни размери (шир. ×D×В)

2030 × 1700 ×1650 мм (без товарния лифт)

Нетно тегло

1300 кг

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.

Заявка

Заявка Имейл Уотсап WeChat
НАГОРЕ
×

Свържете се с нас