Модел: MD-8601
Приложим продукт: частица за лепене на ТЕО охладител
Точност на лепене: +25 μm
MD-8601 PE Термоелектричен охладител (ТЕО), машина за свързване на кристали
Приложим продукт: частица за лепене на ТЕО охладител
Точност на лепене: +25 μm
Характеристики ：
непосредствено задвижвана глава за свързване на кристали с въртене на лоста под ъгъл 180°;
автоматичен механизъм за нанасяне на адхезив върху керамични субстрати;
функция за инспекция чрез изкуствен интелигентен анализ (AOI) на нанесения адхезив;
конфигурация с две глави и два независими лоста за свързване на кристали, предназначени отделно за вземане и свързване на материали от тип P и тип N.
Параметри ：
Технически спецификации |
Технически характеристики |
UPH |
25–30 000 бр. (свързани с чипове) |
Точност на позициониране X/Y |
±25 µm |
Точност на ъгъла на поставяне |
±3° |
Диапазон и точност на наложеното налягане при поставяне |
20–300 g ±10% |
Размер на пръстен за фолио и съвместимост |
Съвместим с подложки за фолио с диаметър 8 инча и 6 инча |
Максимална точност на камера |
1 µm |
Поле за наблюдение на камера |
1,0 мм –5 mm |
Брой всмуквателни дюзи |
4 шт. |
Брой избутващи пинове |
2 бр.; множество изтласквателни пинове (по избор) |
Материали за поставяне |
Чипове с PN преход |
Диапазон на размера на носителя |
Ширина: 40 мм –95 мм; Дължина: 120 мм –200 мм |
Интерфейс за оборудване в началото/в края на производствения процес |
SMEMA |
Източник на електрозахранване |
Променлив ток 220 V / 50 Hz |
Консумация на енергия |
1500 Вт |
Сжат въздух |
4–6 Бар |
Габаритни размери (шир. ×D×В) |
2250 × 1700 ×1865 mm (без товароподемни устройства) |
Нетно тегло |
1800 Кг |
Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).
Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.
Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.
Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
