Модел: MD-8600PE
Приложен продукт: чип за ТЕО охладител
Точност на позициониране: ±25 μm
MD-8600PE Пълноавтоматична машина за поставяне на ТЕО чипове
Приложен продукт: чип за ТЕО охладител
Точност на позициониране: ±25 μm
Производителност:
1. Пълноавтоматична машина, интегрираща функции като печатане на оловно-каситерова паста върху студени и топли керамични чипове, АОИ (автоматизирана оптична инспекция), поставяне на PN частици и сглобяване на чипове.
2. Съвместима с керамични чипове в различни спецификации (напр. серия 20–50).
3. Оснащена с 4-главна и 4-раменна система за поставяне на PN частици.
4. Поддържа 8-инчови и 6-инчови фланци за пластини.
5. Предлага няколко метода за позициониране въз основа на изображения (въз основа на контур, характерни точки, откриване на ръбове или откриване на окръжности).
Параметри ：
Технически спецификации |
Технически характеристики |
UPH (единици на час) |
50–60 хиляди бр. (в зависимост от чиповете) |
Точност при поставяне (X, Y) |
±25 µm |
Точност на ъгъла на поставяне |
±3° |
Диапазон и точност на силата за поставяне |
20–300 g ±10% |
Размер и съвместимост на кръглата държачка за пластинки |
8 инча 、6inch |
Максимална прецизност на камерата |
1 µm |
Поле на зрение (FOV) на камерата |
1,0 mm – 5 mm |
Брой дюзи |
4 шт. |
Брой избутващи пинове |
4 бр. многоконтактен (по избор) |
Материали за поставяне |
Чип за частици PN |
Диапазон на размера на носителя |
Ширина: 40 mm – 95 mm; Дължина: 120 mm – 200 mm |
Височина на работната маса |
950 mm ±30 mm |
Свързаност с оборудване по течението / против течението |
SMEMA |
Източник на електрозахранване |
Променлив ток 220 V / 50 Hz |
Консумация на енергия |
1500 Вт |
Сжат въздух |
4–6 bar |
Външни размери (Ш × Д × В) |
3280 × 1700 × 1865 mm |
Нетно тегло |
1800 Кг |
Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).
Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.
Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.
Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
