Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
Оборудване MH
Видео на случая
Решение
Потребители От Заграница
Свържете се с нас
Начало> Специален за TEC машинен системен модул за залепване на диоди
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC
  • ± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC

± 15 μm Високопрецизен и високоскоростен дай бондер за микро TEC и мини TEC

Модел: MD-006PLUS

Приложими продукти: PD, LD, VCSEL, микро TEC, мини TEC

Точност при монтиране: ±15 μm

MD-006PLUS Високопрецизен и високоскоростен микроскопичен ТЕС, миниатюрен ТЕС дай-бондър

12 结构.jpg

Приложими продукти: PD, LD, VCSEL, микро TEC, мини TEC

Точност при монтиране: ±15 μm

Характеристики:

1. Персонализирана линейна триосова дай-бондинг глава с въртене на дюзата на 360°;

2. Единична глава за поставяне с двойна дюза в режим за вземане и поставяне, за повишаване на ефективността;

3. CCD камера с надолу насочен поглед осигурява прецизно ъглово подравняне на чиповете;

4. Два начина за подаване: подаване на рохкави чипове или чипове, монтирани върху синя/УВ филм.

Параметри:

Технически спецификации

Технически характеристики

UPH

8K (свързани с чипове)

Точност на позициониране X/Y

±15 µm

Точност на ъгъла на поставяне

±1°

Диапазон и точност на наложеното налягане при поставяне

20–300 g ±10%

Подаване на чипове

Подаване на голямо количество чрез леко вибриране или синя/УВ филм

Макс. точност на камерата

1 µm

Поле за наблюдение на камера

4,0 мм –25 mm

Брой дюзи

2 бр

Брой софтуерни вибрационни подавачи или кръгове за пластинки

1 бр.

Материали за поставяне

PD, LD, VCSEL, микро/мини ТЕС и др.

Размери на стадия за поставяне

Ширина: 80 мм; Дължина: 150 мм

Източник на електрозахранване

Променлив ток 220 V / 50 Hz

Консумация на енергия

900 W

Сжат въздух

4–6 Бар

Общи размери (Ш ×D×В) (без подавач)

860 × 1035 ×1950 мм

Нетно тегло

700 кг

Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).

Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.

Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.

Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.

Заявка

Заявка Имейл Уотсап WeChat
НАГОРЕ
×

Свържете се с нас