Модел: MD-0063
Продукт: чип Mic TEC / Min TEC
Точност: ± 10 μm
Микро TEC / Мини TEC термоелектрични охладители – машина за прикрепване на чипове
Продукт: Mic/Min TEC чип
Точност: ±10 μm
Характеристики:
1. Персонализирана линейна триосева глава за прикрепяне на чипове с въртене на дюзата на 360°;
2. Високоточен обръщащ се пипалов механизъм за вземане, комбиниран с усъвършенстван специализиран алгоритъм за разпознаване на образи (PR) за SMD компоненти, което гарантира изключително точна поставяне;
3. Двигател с директно задвижване (DD) с висока степен на подразделение за прецизен контрол на ъглите на отклонение;
4. CCD камера с висока разделителна способност (4K HD) и FA обектив за реалновременно наблюдение, което едновременно осигурява удобно диагностициране.
Параметри:
Технически спецификации |
Технически характеристики |
UPH |
2000 бр. (зависи от материала) |
Точност на позициониране X/Y |
±10 µm |
Точност на ъгъла на поставяне |
±0.1° |
Диапазон и точност на наложеното налягане при поставяне |
20–300 g ±10% |
Метод за зареждане/изваждане |
Касета за материал |
Максимална точност на камера |
1 µм (точност на интегрираното виждане) |
Приложим размер на чипа |
1.5 мм –10 мм |
Поле за наблюдение на камера |
5 mm –25 mm |
Брой дюзи |
1 бр. |
Обръщащ грипер |
1 бр. |
Материали за поставяне |
Миниатюрни керамични TEC чипове или продукти с технология flip-chip |
Диапазон на размерите на масата за субстрати |
Ширина: 77 мм; Дължина: 70 мм |
Височина на операционната маса |
950 mm ±30 мм |
Източник на електрозахранване |
Променлив ток 220 V / 50 Hz |
Консумация на енергия |
900 W |
Сжат въздух |
4–6 Бар |
Габаритни размери (шир. ×D×В) |
1150 × 1240 ×1950 мм (без зареждащото устройство) |
Нетно тегло |
900 kg |
Minder-Hightech предлага професионални, комплексни и персонализирани решения за оборудване за производствени обекти за опаковане на термоелектрични охладители (TEC).
Нашите продукти включват машини за прикрепяне на чипове (Die Bonders), машини за свързване с жици (Wire Bonders), оборудване за херметично опаковане, системи за плазмена повърхностна обработка и други.
Нашият инженерен екип разполага с 16-годишен опит в областта на опаковането на микросхеми. Предлагаме специализирана техническа експертиза, конкурентни цени и изчерпателна следпродажбена поддръжка.
Моля, свържете се с нашите инженери за подробна информация относно конкретното оборудване.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
