Halfoutomatiese Wafer-Grinder , China Halfoutomatiese Wafer-Grinder Manufacturers, Suppliers, Factory

Produkbeskrywing

Halfoutomatiese Wafer-Grinder

□ Semi-automatiese enkelspys wafer agterverdunning
□ Grindbare wafer-grootte 4-8 "， 6、8、12”
□ Enkel spys enkelskyf modus
□ Online dikte meting
□ Ooreenstemmetende onreëlmatige spesifikasies

In staat om onreëlmatig gevormde produkte te verwerk

Verpakking en lewering

Spesifikasie

Vermalbare wafer	Grootte	Duim	4,5,6,8
Wrywyse		-	Vertikale duikvermalingmetode
Vermalingswielaspel	Tipes	-	Lugdragers
		Hoeveelheid	-	1
		Spoed	opm	0~5000
		Uitgangsvermoe	Kw	5.5/7.5
		Slag	mm	150
		Voer snelheid	um/s	0.01~100
		Vooruitspoed snelheid	mm/min	300
		Besluit	um	0.1
Werkstuk-as	Tipe	-	Kuipdragters
		Hoeveelheid	-	1
		Spoed	opm	0~300
		Krag	kw	0.75
		Sugkop tipe	-	Mikroporeuse keramiek
		Wafer suksie metode	-	Vakuum adsorpsie
Wafer oordrag		-	Handmatig
Ander funksies	Wafer sentrerings	-	-
		Waferskuifing	-	-
		Sugkoppieskuifing	-	-
Gemaak		mm	φ200
ONLINE meting	Meting reeks	um	0~1800
		Besluit	um	0.1
		Herhaal akkuraatheid	um	±0.5
Bewerking akkuraatheid	Binne-waferakkuraatheid (TTV)	um	≤2
		Tussen-waferakkuraatheid (WTW)	um	±3
		Oppervlakruigheid (Ry)	um	0.1(2000# afwerking)
Uiterlik	Uiterlik kleur	um	Oranje patroon
		Afmetings(W×D×H)	mm	690×1720×1780
		Gewig	kg	1400

Vermalbare wafer	Grootte	Duim	6,8,12
Wrywyse		-	Vertikale duikvermalingmetode
Vermalingswielaspel	Tipes	-	Lugdragers
		Hoeveelheid	-	1
		Spoed	opm	0~5000
		Uitgangsvermoe	Kw	5.5/7.5
		Slag	mm	150
		Voer snelheid	um/s	0.01~100
		Vooruitspoed snelheid	mm/min	300
		Besluit	um	0.1
Werkstuk-as	Tipe	-	Kuipdragters
		Hoeveelheid	-	1
		Spoed	opm	0~300
		Sugkop tipe	-	Mikroporeuse keramiek
		Wafer suksie metode	-	Vakuum adsorpsie
Wafer oordrag		-	Handmatig
Ander funksies	Wafer sentrerings	-	-
		Waferskuifing	-	-
		Sugkoppieskuifing	-	-
Gemaak		mm	φ300
ONLINE meting	Meting reeks	um	0~1800
		Besluit	um	0.1
		Herhaal akkuraatheid	um	±0.5
Bewerking akkuraatheid	Binne-waferakkuraatheid (TTV)	um	≤3
		Tussen-waferakkuraatheid (WTW)	um	±3
		Oppervlakruigheid (Ry)	um	0.13(2000# afwerking)
Uiterlik	Uiterlik kleur	um	Oranje patroon
		Afmetings(W×D×H)	mm	790×2170×1830
		Gewig	kg	1800

Maatskappy-profiel

Minder-Hightech is verkoop- en diensteverlener in die semi-konduktor- en elektroniese produkbedryfspaneringsbedryf. Die maatskappy is toegewyd aan die verskaffing van kliënte met Superieure, Betroubare, en Een-Stap Oplossings vir masjieneriapaneloop.

VEE

1. Oor Prys:
Al onze pryse is mededingend en onderhandelbaar. Die prys wissel afhanklik van die konfigurasie en aanpassingskompleksiteit van jou toestel.

2. Oor Steekproef:
Ons kan steekproefproduksiedienste vir jou verseker, maar jy moet moontlik sommige rekeninge betaal.

3. Oor Betaling:
Nadat die plan bevestig is, moet jy ons eers 'n voorschot betaal en die fabriek sal begin om die goeder te voorberei. Nadat die
toerusting gereed is en jy die balans betaal, sal ons dit verstuur.

4. Oor Levering:
Nadat die toerustingvervaardiging voltooi is, sal ons jou die akseptasievideo stuur, en jy kan ook na die plek kom om die toerusting te inspekteer.

5. Installasie en Afsteling:
Nadat die toerusting by jou fabriek aangekom het, kan ons ingenieurs uitstuur om die toerusting te installeer en af te stem. Ons sal jou 'n aparte offerte vir hierdie diensreeks verskaf.

6. Oor Garantie:
Ons toerusting het 'n 12-maande garantieperiode. Na die garantieperiode, as enige onderdele geskade is en vervang moet word, sal ons slegs die kosteprys vra.

Tuisbladsy

Oor Ons

MH Uitrusting

Gevalvideo

Oplossing

Oseagebruikers

Kontak Ons

Halfoutomatiese Wafer-Grinder

Halfoutomatiese Wafer-Grinder

Meer Produkte

Handmatige skyfmonteringsmasjien

Fabriek Direkte Verkope Hoë Kwaliteit MDG21503NC Volle outomatiese wafer slyper

MDG21503NC Volle outomatiese wafer snyer

Lessenaar Vinnige Ternale Behandeling RTP SISTEM

Navraag

Articles

Products

Get In Touch

Halfoutomatiese Wafer-Grinder

Halfoutomatiese Wafer-Grinder

Meer Produkte

Navraag

Articles

Products

Get In Touch

Neem kontak met ons op