Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kry Prys

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Tuisbladsy
Oor Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Oseagebruikers
Video
Kontak Ons
Tuis> Wafersnitter
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses
  • Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses

Hoë noukeurigheid Chemiese Mekaniese Planarisering CMP-proses

Toepassing:
Silikon-skyfvlakverewiging, II-V-verbindingvlakverewiging, oksiedvlakverewiging, vlakverewiging van infrarooi-materiaal-substrate, saffier-, galliumnitried- en silikoonkarbied-substraatvlakverewiging, EPI-substraatvlakverewiging, verdunning van SOS- en SOI-skyfies tot onder 20 mikrometer, hierargiese omgekeerde ingenieurswese of FA-toepassings.
Kry 'n Gratis Offer
Produkbeskrywing

Hoë Presisie Chemiese mekaniese planarisering (CMP) Toerusting

Noukeurige CMP-toerusting bereik doeltreffende verwydering van oorstygende materiaal op waferoppervlakke en globale nanoskaalplanarisering deur die sinergie-efek van chemiese korrosie en mekaniese skuur.
Veelvoudige doeleindes chemiese polsteermasjien, spesifiek ontwerp vir CMP- en bedekking-polsteertoepassings wat strikte meetkundige akkuraatheid en oppervlak-kwaliteit vereis, kan sub-nanometer vlak Ra bereik.
Hierdie toestel kan presiese polsering op nanometervlak uitvoer op individuele vorms, asook polsering van dun plaatjies met diameter tot 8 duim. Daarbenewens kan dit ook gebruik word in nie-tradisionele polseringsapplikasies soos harde substraatpolsering, Epi-oppervlak voorbereiding en verbetering van chipherwinning.
Om die CDP-reeks masjiene aan verskeie materialen en prosesvereistes te laat aangepas, pas tegnici persoonlik geskikte polseringsjablonne ontwerp volgens gebruikers tegniese vereistes om akkuraat die CMP-prosesvereistes te voldoen. Die linker beeld wys die bereik van 'n enkele wafer met 'n diameter van 8 duim.
Om presiese meting en beheer van wafers of toestelle wat op CDP-masjiene gepolser is, te verseker, het ons 'n EPD-stelsel ontwikkel, waarvan die persoonlik ontwende CDP-skandeergrafiekprogram op laptops kan loop. Hierdie program toets en grafies weergaw die polseringsproses, en stop outomaties eenmaal die eindpunt bereik is.
Vermy oormatige polsering. CDP-skanning kan ook as 'n veiligheidsfunksie dien. As enige veranderinge in bewaakte prosesparameters opgemerk word, sal CDP Scan 'n audio-alarmsignaal aktiveer om oormatige polsering te help voorkom. Voorbeelde hiervan sluit in die verandering van die draersnelheid vanaf sy voorprogrammeerde waarde. Die EPD-stelsel sal hierdie situasie opmerk aangesien die wrywingsvlak tussen die kussen en die gepolste materiaal sal verander weens enige veranderinge in die draersnelheid, wat die suksesvolle planariseering van die wafer/C kan bedreig. Op hierdie punt sal die EPD-stelsel 'n hoorbare alarm aktiveer voordat die vaste lichaam van die kussenoppervlak af verwyn of dit kan ingestel word om outomaties af te skakel.
Die ACP-stelsel kan beter in 'n wyer reeks toepassings gebruik word, en die grafiek wys die CMP-proses toetsresultate vir silisiumoksid, koper, silisiumnitrid, aluminiumkoper, silisiumgermaan en wolframl.
Die grafiek wys dat na die CMP-proses, WTWNU 2.82% kan bereik.
Toepassing
Silisiumwafer planariseering
II-V saamgestelde planariseering
Oxide planarizing
Vlakmaak van infrarrood materiaalsubstraat
Saffier, gallium nitrid en silikonkarbied substraat planarizing, EPI substraat planarizing
Verdun van SOS en SOI-wafers tot onder 20 mikron
Hiërargiese terugsitingsingenieurswese of FA-toepassings
Spesifikasie
Kragtoevoer
220v 10A
Wafer grootte
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Werkingskyfiameter
520mm, 780mm
Werkingskyf snelheid
0-120rpm
Vastehouder snelheid
0-120rpm
Vastehouder swing frekwensie
0-30spm
Wafer agterdruk
0-150psi
Druk by die middelpunt van die wafer
0-50psi
Getypte Tyd
0-10 h
Voer kanaal
≥2
Voer snelheid
0-150ml/min
Verpakking en lewering
Maatskappy-profiel
Minder-Hightech is verkoop- en diensvertoner in die semikonductor- en elektroniese produkbedryf toerusting. Sedert 2014, is die maatskappy toegewyd om kliënte te verskaf met Uitstekende, Betroubare, en Een-Stap Oplossings vir masjinerie-toerusting.
VEE
1. Oor Prys:
Al onze pryse is mededingend en onderhandelbaar. Die prys wissel afhanklik van die konfigurasie en aanpassingskompleksiteit van jou toestel.

2. Oor Steekproef:
Ons kan steekproefproduksiedienste vir jou verseker, maar jy moet moontlik sommige rekeninge betaal.

3. Oor Betaling:
Nadat die plan bevestig is, moet jy ons eers 'n voorschot betaal en die fabriek sal begin om die goeder te voorberei. Nadat die
toerusting gereed is en jy die balans betaal, sal ons dit verstuur.

4. Oor Levering:
Nadat die toerustingvervaardiging voltooi is, sal ons jou die akseptasievideo stuur, en jy kan ook na die plek kom om die toerusting te inspekteer.

5. Installasie en Afsteling:
Nadat die toerusting by jou fabriek aangekom het, kan ons ingenieurs uitstuur om die toerusting te installeer en af te stem. Ons sal jou 'n aparte offerte vir hierdie diensreeks verskaf.

6. Oor Garantie:
Ons toerusting het 'n 12-maande garantieperiode. Na die garantieperiode, as enige onderdele geskade is en vervang moet word, sal ons slegs die kosteprys vra.

Meer Produkte

NAVRAAG

Kopiereg © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Alle regte voorbehou.

Privatbeleid

NAVRAAG Email WhatsApp WeChat
Boonste
×

Neem kontak met ons op