Toerusting- en tegnologie-gevallestudies vir verpakkingfasiliteite met hoë betroubaarheid

Toerusting- en tegnologie-gevallestudies vir verpakkingfasiliteite met hoë betroubaarheid

vir optoelektroniese toestelle, nie-afgekoelde infrarooi opsporeerders en kortgolf-infrarooi opsporeerders

Fasiliteitsoorsig:  

Skoonkamers (Klas 1 000 / Klas 10 000): Navorsing en ontwikkeling sowel as massa-produksie van infrarooi opsporeerders, lasers en MEMS-giroskope.

Die skoonkamers is toegerus met gevorderde konstante-temperatuur- en konstante-lugvochtigheid-HVAC-stelsels wat presiese omgewingsbeheer moontlik maak om aan verskeie stroombaanverpakkingvereistes te voldoen. Die fasiliteit het 'n verhoogde-vloerontwerp en verseker uitstekende aarding met 'n weerstand van minder as 4 ohm.

Deioniseerde-waterbehandelingsstelsel: Bereik 'n weerstand van 18 MΩ·cm (by 25°C) en voldoen aan prosesvereistes vir deeltjievlakke en geleidingsvermoë volgens verskeie skyfieskoonmaakspesifikasies.

Gekomprimeerde-lug- en stikstofgenereerstelsel: Gebruik olievrye, veranderlike-frekwensie-skroeflugkompressors wat gekoppel is aan adsorpsiedroërs, hoëdoeltreffende filters en stikstofgenerators met 'n suiwerheid van 99,999%; die totale inhoud van oliemis en vloeistof in die gas is 0,0009 mg/m³ of minder.

Verpakkingprosesvermoëns:

Vakuumverpakkingproduksielyn is hoofsaaklik vir verskeie modelle van nie-afgekoelde infrarooi-opsporers gevestig, met vermoë om metaal- en keramiekverpakking te doen, met ’n jaarlikse produksiekapasiteit van meer as 100 000 eenhede.

Verpakkingprosesvloei vir nie-afgekoelde infrarooi-opsporers:

Die maatskappy besit gevorderde vakuumverpakkingstegnologie. Sleutelprosesse sluit in DI/organiese skoonmaak, vakuum-eutektiese binding, skyfjie-snyding, plasma-gebaseerde residu-verwydering, volledig outomatiese dopbinding, half-outomatiese/volledig outomatiese draadbinding, hoë-vakuumontlading en vakuuminkapseling.

Skoonmaak: Oplossings soos ontioonwater, aseton en alkohol kan gebruik word om verpakkingsmateriaal en skyfies te skoonmaak deur onderdompeling, spoeling of ultraklankskoonmaak.

Soldering:

Gebruik 'n vakuum-eutektiese soldeerproses met 'n vakuumvlak van <1 Pa en 'n geïntegreerde, formielsuur-gebaseerde de-oksidasie-module, wat eutektiese soldeerwerk met lae-temperatuur-soldeersel by temperature tot 450°C moontlik maak en 'n leë-ruimte-verhouding van <1% bereik; die produk se soldeerverbindingssterkte word aansienlik verbeter deur voor-soldeer-materiaalbehandeling en optimalisering van die soldeerproses-profiel.

Skyfjie-afsnit:

Gebruik DISCO-geïntegreerde afsnit- en skoonmaaktoerusting, wat volledig outomatiese afsnit- en skoonmaakvermoëns bied. Deur beide harde en sagte snyblaaie te gebruik, ondersteun die stelsel die afsnitting van verskeie materiale—insluitend skyfjies (8 duim en kleiner), glasbasisse, saffierbasisse en keramiek.

Plasma-uitskroef:

Deur gevorderde RF-plasma-bewerkingsuitrusting en 'n keuse van prosesgasse—soos N2, Ar, CF4 en O2—te gebruik, maak hierdie proses oppervlakskoonmaak en die verwydering van offerlae in MEMS-chipstrukture moontlik.

Doodbonding:

Beide handmatige en volledig outomatiese doosverbindingprosesse is beskikbaar. Die handmatige proses is geskik vir vinnige prototipering en maak gebruik van 'n 2D-optiese uitlyningplatform om bindingsakkuraatheid binne 50 µm te behou. Die volledig outomatiese proses is ontwerp vir massa-produksie en ondersteun volledig outomatiese dooshegting vir 8-duim-skyfies (en kleiner groottes); dit kan doosgroottes vanaf 0,5 mm × 0,5 mm tot 20 mm × 20 mm hanteer, laat verskeie epoksie-uitstrooiingspatroonkonfigurasies toe en bereik 'n bindingsakkuraatheid binne 30 µm.

Draadverbinding:

Die proses ondersteun beide balverbinding en wigverbinding met behulp van goud- of platinum-iridium-draad. Dit is kompatibel met draaddiameters wat wissel van 20 µm tot 50 µm en stel diep-holte-verbinding tot 'n diepte van 25 mm in staat. Volledig outomatiese verbinding is beskikbaar vir goud-balverbinding. Na die verbindingsproses kan draadvorm en treksterkte gemeet word met behulp van 'n meetmikroskoop en 'n trek-/druktoetsapparaat.

Hoë-vakuum-ontlading:

’n 40-stasie-hoë-vakuum-afvoersisteem wat groot-buis-turbomolekulêre pompe en ingevoerde droë pompe gebruik. Dit bereik ’n uiteindelike vakuum van 1×10⁻⁶ Pa en ’n warmtoestand-uiteindelike vakuum van ≤2×10⁻⁶ Pa, wat dit geskik maak vir die metaalverpakking van nie-afgekoelde infrarooi-opsporers en ander toestelle wat hoë-betroubaarheid-vakuumvlakke vereis.

Vakuumhermetiese verpakking: Gebruik vakuum-parallel-naglaslas- of hoë-vakuum-smeltversegelprosesse.

Die vakuum-parallel-naglaslas-kamer word met droë pompe en kriopompe ontlug om ’n prosesvakuumvlak van 1×10⁻⁴ Pa te bereik;

Die hoë-vakuum-smeltversegelkamer word met droë pompe en turbomolekulêre pompe ontlug om ’n prosesvakuumvlak beter as 5×10⁻⁵ Pa te bereik; albei is geskik vir die verpakking van die grootste deel van toestelle wat hoë-vakuumvlakke vereis.

Vertoning van gekose prosesuitrusting:

Monstervertoning:  

Hoë-betroubaarheid-verpakking vir optoelektroniese toestelle

Verpakking vir nie-afgekoelde infrarooi-ontdekkers en kortgolf-infrarooi-(SWIR)-ontdekkers, sowel as metaal- en keramiese verpakking wat hoë betroubaarheid vereis met betrekking tot hermetisiteit en vakuumvlakke. Verpakkingformate sluit CPGA, LCC, CDIP, veervormige, TO-, COB-verpakking en meer in.

Omgewingsaanpasbaarheidstoets:

‘n Volledige stel omgewingsaanpasbaarheidstoetsuitrus, wat hoofsaaklik bestaan uit: hoë- en laagtemperatuur-toetskamers, lekdetektore, fluoorhoudende olieplatforms, vibrasietoetsbanke, skoktoetsbanke en geïntegreerde infrarooi-parameter-toetsplatforms.

(Neem asseblief kontak met ons ingenieurs vir spesifieke besonderhede oor die instelling van vervaardigingslyn-uitrus.)